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엔씨 ‘THRONE AND LIBERTY’ 신규 던전 ‘핏빛 분노의 섬’ 업데이트[메타웹데일리] 하이엔드 헤어 케어 솔루션 브랜드 ‘끌리(qlee;covalent)’가 지난 8일 롯데 온라인 면세점에 입점했다고 밝혔다. 끌리(qlee;covalent)는 ‘탈모 완화는 두피 건강에서부터 시작된다’는 이념을 바탕으로 과학 교사였던 윤수인 에스아이 대표가 만든 브랜드다. 제품 기획 단계부터 소중한 사람들을 위한 마음을 담아 자극적인 화학 성분을 최소화하고, 두피와 모발 건강에 도움을 주는 성분과 배합, 제조법을 연구한 끝에 ‘끌리 스칼프 샴푸’와 ‘끌리 앰플 트리트먼트’가 탄생했다. 이번에 롯데 온라인 면세점에 입점된 ‘끌리 스칼프 샴푸’와 ‘끌리 앰플 트리트먼트’는 식품의약품안전처에서 탈모 증상 완화 인증을 받은 기능성 화장품으로 살리살릭애씨드, 판테놀, 멘톨 성분이 함유됐다. ‘끌리 스칼프 샴푸’는 세포 자생력을 높이는 EGF (SH-올리고펩타이드)와 두피, 모발에 수분을 더하는 저분자 히알루론산이 포함된 것이 특징이다. 건조로 인한 가려움, 비듬, 각질 등 두피 고민과 탈모 증상, 잦은 시술로 손상돼 윤기 없는 푸석한 모발이 고민인 사람들에게 도움을 준다. 특히 ‘끌리 앰플 트리트먼트’는 헹군 후 잔여물로 모공이 막히는 것을 방지하고자 실리콘 성분을 배제하고, 자연유래 계면활성제를 사용했으며, 하이드롤라이즈드 케라틴과 7종 단백질(아미노산 복합물)을 함유해 두피와 모발 본연의 컨디션을 높일 수 있도록 했다. 윤수인 에스아이 대표는 “끌리는 한두 번 사용만으로도 차이를 느낄 수 있도록 제품력에 진심을 담아 만들었다. 이러한 노력을 인정받아 롯데 온라인 면세점에 입점할 수 있었던 것 같다”면서 “롯데 온라인 면세점을 시작으로 글로벌 진출에도 박차를 가해 더 많은 두피, 헤어 고민을 가진 소비자에게 도움을 주고 싶다”고 말했다. 현재 끌리는 롯데 온라인 면세점 입점을 기념해 롯데 온라인 면세점에서 기존 면세가에 30% 추가 할인을 진행하고 있다. 일반 구매 고객은 온라인 자사몰 및 스마트스토어를 통해 구입할 수 있다. 끌리는 이외에도 국내외 유통망을 확장해 더 많은 소비자와 만날 수 있도록 준비 중이다. 에스아이 소개 에스아이는 헤어케어 브랜드 ‘끌리(qlee;covalent)’를 운영하고 있으며, 두피와 모발을 한번에 관리할 수 있는 ‘끌리 스칼프 샴푸’와 ‘끌리 앰플 트리트먼트’를 개발해 판매하고 있다. 이 제품들을 통해 두피 문제와 탈모로 고민하는 사람들이 일상 속에서 건강한 두피와 모발을 유지할 수 있게 지속적으로 연구개발하고 있다. 언론연락처: 에스아이 윤수인 070-7543-2836 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.엔씨소프트(공동대표 김택진, 박병무, 이하 엔씨(NC))의 MMORPG (다중접속역할수행게임) ‘THRONE AND LIBERTY(쓰론 앤 리버티, 이하 TL)’가 신규 던전 ‘핏빛 분노의 섬’을 업데이트했다. ‘핏빛 분노의 섬’은 새로운 보스와 몬스터가 등장하는 신규 파티 인스턴스(Instance) 던전이다. 최대 6명의 50레벨 이상 캐릭터가 함께 도전할 수 있다. 이용자는 ‘핏빛 분노의 섬’에서 인간을 증오하는 고블린의 왕 ‘가이탄’을 공략하고 다양한 ‘영웅 2단 아이템(망령기사의 처단장화, 나락살수의 폭주장화 등)’과 ‘차원의 영혼석: 가이탄’ 등의 보상을 획득할 수 있다. TL은 신규 던전 업데이트를 기념한 ‘파올라의 완숙 양성소’ 이벤트를 진행한다. 이용자는 5월 6일까지 새로운 던전 공략법을 담은 영상을 제작해 참여할 수 있다. 우수 영상으로 선정되면 ‘지포스 RTX 4070 SUPER’, ‘온라인 문화상품권’ 등 다양한 선물을 받는다. 엔씨(NC)는 원활한 파티 인스턴스 던전 플레이를 위해 ‘전 서버 통합 매칭 시스템’을 적용했다. 이용자는 50레벨 이하 던전 3종과 ‘1성 던전(일반 난이도)’ 6종 참여 시 ‘전서버 통합 매칭 시스템’을 활용하고, 버프(최대 생명력 25%, 공격력 20% 증가)와 추가 보상을 받을 수 있다. 이 밖에도 △50레벨 이상 캐릭터가 입장할 수 있는 ‘심연의 계약’ 던전과 50레벨 필드 보스 공략 보상에 ‘영웅 2단’ 아이템 및 탁본지 추가 △게임 내에서 스크린샷을 촬영하고, 다양한 필터를 적용할 수 있는 ‘포토 모드’ 등의 업데이트를 진행했다. TL은 3월 13일부터 연이어 새로운 던전을 선보이고 있다. 4월 24일에는 ‘비명의 고문실’을 공개할 예정이다. 3월 추가한 ‘공포의 섬’과 ‘공허의 황무지’는 이용자의 의견을 반영해 난이도를 낮췄다. 업데이트와 이벤트에 대한 자세한 내용은 TL 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. 언론연락처: 엔씨소프트 홍보팀 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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큐엑텔, 다목적 BG95-S5 NTN 위성 통신 모듈 출시[메타웹데일리] Embedded World - Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, today announces the launch of the Quectel BG95-S5 3GPP non-terrestrial network (NTN) satellite communication module. The module supports 3GPP Release 17 IoT-NTN in the S and L band frequencies for satellite communications. In addition, the multi-mode BG95-S5 supports LTE Cat M1, Cat NB2, eGPRS and integrated GNSS. With a cost-effective SMT form factor measuring 23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm, the BG95-S5 is ideal for space constrained use cases that need to be able to access multiple types of network technology. With NTN satellite communication growing in popularity as constellations are built, having the capability to connect via NTN, cellular and GNSS offers significant flexibility for designers. It ensures devices will be able to find connections regardless of their deployment location or whether NTNs are available at the moment of communication. “This versatile module enables use cases that rely on ubiquitous connectivity to utilize NTNs or LTE Cat M1, Cat NB2, eGPRS or GNSS depending on availability in the deployment location,” says Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “The small size and low power consumption offer designers maximized options and we expect to see the BG95-S5 deployed in devices from wireless point of sale equipment to asset management, heavy industry, and wearable devices.” A further benefit is the module’s low power consumption and extended temperature range of -40 °C to +85 °C. For developers and designers, Quectel supports accelerated time-to-market with reference designs, evaluation tools and technical support all available to assist development efforts. Certification procedures are underway for Skylo’s NTN, North American cellular carriers and regulatory certification in Europe, North America, Canada, Australia and New Zealand. The module shares identical pin assignments with other variants in the BG95 series, facilitating seamless migration for device manufacturers to NTN networks. A comprehensive array of Internet protocols, industry-standard interfaces, and diverse functionalities greatly enhance the module's versatility, enabling its integration into various M2M applications. Quectel’s IoT modules are developed with security at the core. From product architecture to firmware/software development, Quectel incorporates leading industry practices and standards, mitigating potential vulnerabilities with third party independent test houses and have incorporated security practices like generating SBOMs and VEX files as well as performing firmware binary analysis into the entire software development lifecycle. About Quectel Quectel’s passion for a smarter world drives us to accelerate IoT innovation. A highly customer-centric organization, we are a global IoT solutions provider backed by outstanding support and services. Our growing global team of 5,900 professionals sets the pace for innovation in cellular, GNSS, Wi-Fi and Bluetooth modules as well as antennas and services. With regional offices and support across the globe, our international leadership is devoted to advancing IoT and helping build a smarter world. For more information, please visit: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook, and X. View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409149898/en/ 언론연락처: Quectel 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.임베디드 월드 - 글로벌 IoT 솔루션 제공업체인 큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 오늘 큐엑텔 BG95-S5 3GPP 비지상파 네트워크(Non-terrestrial Network, NTN) 위성 통신 모듈의 출시를 발표한다. 이 모듈은 위성 통신을 위한 S 및 L 대역 주파수에서 3GPP Release 17 IoT-NTN을 지원한다. 또한 다중 모드 BG95-S5는 LTE Cat M1, Cat NB2, eGPRS 및 통합 GNSS를 지원한다. BG95-S5는 23.6mm × 19.9mm × 2.2mm 크기의 비용 효과적인 SMT 폼 팩터로 여러 유형의 네트워크 기술에 액세스할 수 있어야 하는 공간 제약적인 사용 사례에 이상적이다. 위성성좌가 구축됨에 따라 NTN 위성 통신의 인기가 높아짐에 따라 NTN, 셀룰러 및 GNSS를 통해 연결할 수 있는 기능을 가지는 것은 설계자에게 상당한 유연성을 제공한다. 이를 통해 디바이스는 배치 위치 또는 통신 시 NTN을 사용할 수 있는지 여부에 관계없이 연결을 찾을 수 있을 것이다. 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의 사장 겸 CSO인 노르베르트 뮤러(Norbert Muhrer)는 “이 다용도 모듈은 배치 위치의 가용성에 따라 NTN 또는 LTE Cat M1, Cat NB2, eGPRS 또는 GNSS를 활용하기 위해 유비쿼터스 연결에 의존하는 사용 사례를 가능하게 합니다”라며 “작은 크기와 낮은 전력 소비량은 설계자들에게 최대화된 옵션을 제공하며, POS 장비에서 자산 관리, 중공업 및 웨어러블 장치에 이르기까지 장치에 배포된 BG95-S5를 보게 될 것으로 기대합니다”라고 말했다. 또 다른 이점은 모듈의 낮은 전력 소비량과 -40°C에서 +85°C까지의 확장된 온도 범위이다. 개발자와 설계자를 위해 큐엑텔은 개발 노력을 지원하기 위해 모두 이용할 수 있는 기준 설계, 평가 도구 및 기술 지원을 통해 가속화된 시장 출시 시간을 지원한다. 스카일로(Skylo)의 NTN, 북미 이동통신사에 대한 인증 절차와 유럽, 북미, 캐나다, 호주 및 뉴질랜드의 규제 인증이 진행 중이다. 이 모듈은 BG95 시리즈의 다른 변형과 동일한 핀 할당을 공유하므로 장치 제조업체의 NTN 네트워크로의 원활한 이전을 용이하게 한다. 종합적인 일련의 인터넷 프로토콜, 산업 표준 인터페이스 및 다양한 기능들이 모듈의 다기능성을 크게 향상시켜 다양한 M2M 애플리케이션으로의 통합을 가능하게 한다. 큐엑텔의 IoT 모듈은 보안을 핵심으로 하여 개발되었다. 제품 아키텍처에서 펌웨어/소프트웨어 개발까지, 큐엑텔은 선도적인 업계 관행 및 표준을 통합하고, 제3자 독립 테스트 하우스를 통해 잠재적인 취약성을 완화하며, SBOM 및 VEX 파일 생성과 같은 보안 실무와 펌웨어 바이너리 분석을 전체 소프트웨어 개발 수명 주기에 통합했다. 큐엑텔 소개 더 스마트한 세상을 향한 퀙텔의 열정은 IoT 혁신을 가속화하는 원동력이다. 고도로 고객 중심적인 조직인 당사는 뛰어난 지원과 서비스로 뒷받침되는 글로벌 IoT 솔루션 제공업체이다. 5900명의 전문가로 구성되어 성장 중인 당사의 글로벌 팀은 구획식 이동전화, GNSS, 와이파이 및 블루투스 모듈과 안테나 및 서비스에서 혁신의 선두에 선다. 전 세계에서 지역 사무소와 지원을 통해 당사의 국제 리더십은 IoT를 발전시키고 더 스마트한 세상의 구축 촉진에 전념하고 있다. 자세한 정보를 알고 싶으면 www.quectel.com, 링크드인, 페이스북 및 엑스를 방문하면 된다. 이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다. 언론연락처: 큐엑텔(Quectel) 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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Quectel Introduces Versatile BG95-S5 NTN Satellite Communication Module[메타웹데일리] Embedded World - Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, today announces the launch of the Quectel BG95-S5 3GPP non-terrestrial network (NTN) satellite communication module. The module supports 3GPP Release 17 IoT-NTN in the S and L band frequencies for satellite communications. In addition, the multi-mode BG95-S5 supports LTE Cat M1, Cat NB2, eGPRS and integrated GNSS. With a cost-effective SMT form factor measuring 23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm, the BG95-S5 is ideal for space constrained use cases that need to be able to access multiple types of network technology. With NTN satellite communication growing in popularity as constellations are built, having the capability to connect via NTN, cellular and GNSS offers significant flexibility for designers. It ensures devices will be able to find connections regardless of their deployment location or whether NTNs are available at the moment of communication. “This versatile module enables use cases that rely on ubiquitous connectivity to utilize NTNs or LTE Cat M1, Cat NB2, eGPRS or GNSS depending on availability in the deployment location,” says Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “The small size and low power consumption offer designers maximized options and we expect to see the BG95-S5 deployed in devices from wireless point of sale equipment to asset management, heavy industry, and wearable devices.” A further benefit is the module’s low power consumption and extended temperature range of -40 °C to +85 °C. For developers and designers, Quectel supports accelerated time-to-market with reference designs, evaluation tools and technical support all available to assist development efforts. Certification procedures are underway for Skylo’s NTN, North American cellular carriers and regulatory certification in Europe, North America, Canada, Australia and New Zealand. The module shares identical pin assignments with other variants in the BG95 series, facilitating seamless migration for device manufacturers to NTN networks. A comprehensive array of Internet protocols, industry-standard interfaces, and diverse functionalities greatly enhance the module's versatility, enabling its integration into various M2M applications. Quectel’s IoT modules are developed with security at the core. From product architecture to firmware/software development, Quectel incorporates leading industry practices and standards, mitigating potential vulnerabilities with third party independent test houses and have incorporated security practices like generating SBOMs and VEX files as well as performing firmware binary analysis into the entire software development lifecycle. About Quectel Quectel’s passion for a smarter world drives us to accelerate IoT innovation. A highly customer-centric organization, we are a global IoT solutions provider backed by outstanding support and services. Our growing global team of 5,900 professionals sets the pace for innovation in cellular, GNSS, Wi-Fi and Bluetooth modules as well as antennas and services. With regional offices and support across the globe, our international leadership is devoted to advancing IoT and helping build a smarter world. For more information, please visit: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook, and X. View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409149898/en/ 언론연락처: Quectel 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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서울 전통시장 16곳에 농산물 납품단가 지원…최대 49.5% 할인농림축산식품부는 전통시장을 이용하는 국민들의 먹거리 물가 부담 완화를 위해 전통시장을 대상으로 한 농산물 납품단가 지원 사업을 본격 확대한다고 9일 밝혔다. 농식품부는 앞서 지난달 30일부터 이달 2일까지 서울시 전통시장 11곳에서 사과·배추·대파 3개 품목에 대해 납품단가 지원사업을 시범 실시했다. 9일부터 12일까지는 서울시 시장 16곳을 대상으로 사과·대파·오이·애호박 4개 품목에 대해 납품단가 지원사업을 확대 추진한다. 참여 시장은 ▲강북구 수유재래시장 ▲관악구 관악신사시장 ▲광진구 자양전통시장 ▲구로구 남구로시장 ▲도봉구 방학동도깨비시장 ▲동대문구 답십리현대시장 ▲청량리종합시장 ▲동작구 성대전통시장 ▲남성사계시장 ▲마포구 마포농수산물시장 ▲송파구 마천중앙시장 ▲양천구 신영시장 ▲경창시장 ▲목사랑시장 ▲목동깨비시장 ▲중랑구 동원전통종합시장 등이다. 이번 납품단가 지원 사업의 품목별 지원 규모(단가)는 사과 2.5톤(2000원/㎏), 대파 10톤(1000원/㎏), 오이 7.5톤(1364원/㎏), 애호박 2.5톤(625원/㎏)이며 정부의 납품단가 지원 총액은 2687만 원이다. 소비자는 전통시장 평균 가격(KAMIS, 5일 기준) 대비 14.0~49.5% 할인된 가격으로 구매 가능하다. 이 외에도 농식품부는 지난 6일부터 오는 12일까지 온누리상품권 환급행사를 추진하는 한편, 이달 말까지 총 300억 원 규모의 제로페이 상품권을 발행하는 등 전통시장에 대한 지원을 확대한다. 농식품부는 “앞으로 납품단가 지원사업을 전국 단위 전통시장으로 확대할 계획”이라며 “중기부, 전국상인연합회, 소상공인진흥공단 등과 협력체계를 구축하고 매월 특정 기간을 ‘(가칭)전통시장 가는 날’로 정하는 등 농식품 물가 안정 및 전통시장 활성화를 도모할 것”이라고 밝혔다. 문의 : 농림축산식품부 유통정책과(044-201-2223) [자료제공 :(www.korea.kr)]
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퀙텔, RG255C-GL 레드캡 5G 모듈의 상용 출시로 레드캡 제품군 확대[메타웹데일리] Embedded World--Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, is delighted to announce the commercial availability of the RG255C-GL 5G RedCap Sub-6 GHz LGA module, delivering comprehensive 5G and 4G coverage across the globe. Based on Qualcomm Technologies, Inc.'s Snapdragon® X35 baseband chipset, the RG255C-GL offers exceptional wireless performance, empowering seamless low-latency 5G communication and advanced features including 5G LAN, URLLC, and network slicing. The RG255C-GL, conforming to 3GPP Release 17 standards, features a compact LGA form factor measuring 32.0mm x 29.0mm x 2.4mm. With impressive data rates of 223 Mbps downlink and 123 Mbps uplink, it is tailored for applications such as CPEs, MiFi, Router, Gateway, or Industrial PDA. Additionally, this module supports LTE Cat 4 and 5G Sub-6 SA mode, ensuring compatibility with Rel-15 and Rel-16 networks for seamless integration and versatile deployment. Furthermore, the module is compatible with Quectel 4G module EG2x series modules with smaller sizes, which can meet customers’ different application demands for medium speed, large capacity, low latency, and high reliability, making it ideal for customers to design in to current device applications. “Having the RG255C-GL 5G RedCap module commercially available offers our customers access to the benefits of 5G without the accompanying expense and power consumption,” commented Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “This technology paves the way for diverse IoT applications requiring worldwide 4G and 5G coverage with ultra-reliable low latency communications (URLLC) and network slicing.” RG255C-GL is designed for the global market and covers nearly all the mainstream carriers worldwide. The module features Qualcomm® IZat™️ location technology, offering GPS, GLONASS, BDS, and Galileo positioning functionalities. With its integrated GNSS receiver, customers can streamline their product design while enjoying enhanced positioning capabilities with greater speed and accuracy. A wide range of interfaces including USB 2.0, PCle 2.0, PCM, UART, SGMII and SPI alongside a large number of drivers means that this module is ideal for a wide range of RedCap applications. Quectel prioritizes security throughout the development of its IoT modules. Starting from product architecture to firmware/software development, Quectel integrates top industry practices and standards to address potential vulnerabilities. They collaborate with third-party independent test houses to mitigate risks and implement security measures such as generating SBOMs and VEX files, as well as conducting firmware binary analysis throughout the entire software development lifecycle. The RG255C-GL RedCap module will be available alongside a series of antennas (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.quectel.com%2Fiot-antennas&esheet=53924729&newsitemid=20240409408432&lan=en-US&anchor=antennas&index=1&md5=2563bf3367e1124192cde6408f8c84aa), providing developers with the ability to purchase module and antennas at the same time, reducing cost and time to market. Attendees to Embedded World will be able to find out more about the RG255C-GL 5G RedCap module on the Quectel stand at booth number 3-318. About Quectel Quectel’s passion for a smarter world drives us to accelerate IoT innovation. A highly customer-centric organization, we are a global IoT solutions provider backed by outstanding support and services. Our growing global team of 5,900 professionals sets the pace for innovation in cellular, GNSS, Wi-Fi and Bluetooth modules as well as antennas and services. With regional offices and support across the globe, our international leadership is devoted to advancing IoT and helping build a smarter world. For more information, please visit: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook, and X. View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409408432/en/ 언론연락처: Quectel Wireless Solutions 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.임베디드 월드 (Embedded World)--글로벌 IoT 솔루션 제공업체인 퀙텔 와이어리스 솔루션즈(Quectel Wireless Solutions)가 전 세계에 포괄적인 5G 및 4G 커버리지를 제공하는 RG255C-GL 5G 레드캡(RedCap) 서브-6GHz LGA 모듈의 상용 출시를 발표했다. 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies, Inc.)의 Snapdragon® X35 베이스밴드 칩셋을 기반으로 하는 RG255C-GL은 뛰어난 무선 성능을 제공하여 원활한 저지연 5G 통신과 5G LAN, URLLC, 네트워크 슬라이싱 등의 고급 기능을 지원한다. 3GPP 릴리스 17 표준을 준수하는 RG255C-GL은 32.0mm x 29.0mm x 2.4mm 크기의 소형 LGA 폼 팩터를 갖추고 있다. 다운링크 223Mbps, 업링크 123Mbps의 인상적인 데이터 속도를 제공하며 CPE, MiFi, 라우터, 게이트웨이 또는 산업용 PDA와 같은 애플리케이션에 맞춤화되어 있다. 또한 이 모듈은 LTE Cat 4 및 5G Sub-6 SA 모드를 지원하여 Rel-15 및 Rel-16 네트워크에서 원활한 통합과 다양한 배포를 위한 호환성을 보장한다. 더 나아가 이 모듈은 더 작은 크기의 퀙텔 4G 모듈 EG2x 시리즈 모듈과 호환 가능하여, 중간 속도, 대용량, 낮은 지연 시간 및 높은 신뢰성 등 고객의 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있으므로 고객이 기존 장치 애플리케이션에 맞추어 설계할 때 이상적인 제품이다. 퀙텔 와이어리스 솔루션즈의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “RG255C-GL 5G 레드캡 모듈을 상업용으로 출시하여 고객이 부대 비용과 전력 소비 없이 5G의 이점을 누릴 수 있게 되었다”며 “이 기술은 초고신뢰·저지연 통신(ultra-reliable low latency communications, URLLC) 및 네트워크 슬라이싱을 통해 전 세계 4G 및 5G 커버리지가 필요한 다양한 IoT 애플리케이션을 위한 길을 터주었다”고 밝혔다. RG255C-GL은 글로벌 시장 진출을 위해 설계되었으며 전 세계 거의 모든 주요 통신사를 지원한다. 이 모듈은 Qualcomm® IZat™️ 위치 기술을 사용하여 GPS, GLONASS, BDS 및 갈릴레오(Galileo) 포지셔닝 기능을 제공한다. 통합 GNSS 수신기를 통해 고객은 제품 설계를 능률화하는 동시에 향상된 속도와 정확도가 강화된 포지셔닝 기능을 누릴 수 있다. USB 2.0, PCle 2.0, PCM, UART, SGMII, SPI 등 다양한 인터페이스와 많은 드라이버가 제공되기 때문에 광범위한 레드캡 애플리케이션에 이상적인 모듈이다. 퀙텔은 IoT 모듈 개발 전반에 걸쳐 보안을 우선시한다. 제품 아키텍처부터 펌웨어/소프트웨어 개발까지, 퀙텔은 업계 최고의 관행과 표준을 통합하여 잠재적인 취약성을 해결하고 있다. 써드파티 독립 테스트 기관과 협력하여 위험을 완화하고, 전체 소프트웨어 개발 수명 주기 동안 SBOM 및 VEX 파일 생성뿐 아니라 펌웨어 바이너리 분석을 수행하는 등 보안 조치를 구현한다. RG255C-GL 레드캡 모듈은 일련의 안테나 (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.quectel.com%2Fiot-antennas&esheet=53924729&lan=en-US&anchor=antennas&index=1&md5=2563bf3367e1124192cde6408f8c84aa)와 함께 제공되므로 개발자가 모듈과 안테나를 동시에 구매할 수 있어 비용과 출시 시간을 단축할 수 있다. 임베디드 월드 참가자는 부스 번호 3-318의 퀙텔 스탠드에서 RG255C-GL 5G 레드캡 모듈에 대해 자세히 알아볼 수 있다. 퀙텔 소개 더 스마트한 세상을 위한 열정으로 퀙텔은 IoT 혁신을 가속화한다. 고도로 고객 중심적인 조직인 퀙텔은 뛰어난 지원과 서비스로 뒷받침되는 글로벌 IoT 솔루션 제공업체이다. 5900명 이상의 전문가로 구성된 성장하는 글로벌 팀이 셀룰러, GNSS, 와이파이 및 블루투스 모듈, 안테나, 서비스 분야에서 활동하고 있다. 국제적인 리더십이 전 세계에 걸친 지역 사무소와 지원을 통해 IoT를 발전시키고 더 스마트한 세상을 만드는 데 전념하고 있다. 웹사이트(www.quectel.com) 또는 링크드인, 페이스북, 및 X에서 자세한 정보를 확인할 수 있다. 이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다. 사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/53924729/en 언론연락처: 퀙텔 와이어리스 솔루션즈(Quectel Wireless Solutions) 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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Quectel Broadens RedCap Offering With Commercial Availability of RG255C-GL RedCap 5G Module[메타웹데일리] Embedded World--Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, is delighted to announce the commercial availability of the RG255C-GL 5G RedCap Sub-6 GHz LGA module, delivering comprehensive 5G and 4G coverage across the globe. Based on Qualcomm Technologies, Inc.'s Snapdragon® X35 baseband chipset, the RG255C-GL offers exceptional wireless performance, empowering seamless low-latency 5G communication and advanced features including 5G LAN, URLLC, and network slicing. The RG255C-GL, conforming to 3GPP Release 17 standards, features a compact LGA form factor measuring 32.0mm x 29.0mm x 2.4mm. With impressive data rates of 223 Mbps downlink and 123 Mbps uplink, it is tailored for applications such as CPEs, MiFi, Router, Gateway, or Industrial PDA. Additionally, this module supports LTE Cat 4 and 5G Sub-6 SA mode, ensuring compatibility with Rel-15 and Rel-16 networks for seamless integration and versatile deployment. Furthermore, the module is compatible with Quectel 4G module EG2x series modules with smaller sizes, which can meet customers’ different application demands for medium speed, large capacity, low latency, and high reliability, making it ideal for customers to design in to current device applications. “Having the RG255C-GL 5G RedCap module commercially available offers our customers access to the benefits of 5G without the accompanying expense and power consumption,” commented Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “This technology paves the way for diverse IoT applications requiring worldwide 4G and 5G coverage with ultra-reliable low latency communications (URLLC) and network slicing.” RG255C-GL is designed for the global market and covers nearly all the mainstream carriers worldwide. The module features Qualcomm® IZat™️ location technology, offering GPS, GLONASS, BDS, and Galileo positioning functionalities. With its integrated GNSS receiver, customers can streamline their product design while enjoying enhanced positioning capabilities with greater speed and accuracy. A wide range of interfaces including USB 2.0, PCle 2.0, PCM, UART, SGMII and SPI alongside a large number of drivers means that this module is ideal for a wide range of RedCap applications. Quectel prioritizes security throughout the development of its IoT modules. Starting from product architecture to firmware/software development, Quectel integrates top industry practices and standards to address potential vulnerabilities. They collaborate with third-party independent test houses to mitigate risks and implement security measures such as generating SBOMs and VEX files, as well as conducting firmware binary analysis throughout the entire software development lifecycle. The RG255C-GL RedCap module will be available alongside a series of antennas (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.quectel.com%2Fiot-antennas&esheet=53924729&newsitemid=20240409408432&lan=en-US&anchor=antennas&index=1&md5=2563bf3367e1124192cde6408f8c84aa), providing developers with the ability to purchase module and antennas at the same time, reducing cost and time to market. Attendees to Embedded World will be able to find out more about the RG255C-GL 5G RedCap module on the Quectel stand at booth number 3-318. About Quectel Quectel’s passion for a smarter world drives us to accelerate IoT innovation. A highly customer-centric organization, we are a global IoT solutions provider backed by outstanding support and services. Our growing global team of 5,900 professionals sets the pace for innovation in cellular, GNSS, Wi-Fi and Bluetooth modules as well as antennas and services. With regional offices and support across the globe, our international leadership is devoted to advancing IoT and helping build a smarter world. For more information, please visit: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook, and X. View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409408432/en/ 언론연락처: Quectel Wireless Solutions 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개[메타웹데일리] VeriSilicon (688521.SH) today announced its demonstration at Embedded World 2024 in Nuremberg, Germany, booth numbered Hall 4A-518, where it is showcasing customers’ various leading products leveraging the company’s latest technologies and advanced solutions. VeriSilicon’s one-stop custom silicon services and semiconductor IP licensing services provide customers with intelligent, secure, and highly adaptable solutions, addressing a wide range of key areas such as Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning, Internet of Things (IoT), Consumer Electronics and Smart Devices, Data Center and High-Performance Computing, Smart Healthcare, and Automotive Electronics. Highlighted demonstrations include: · AI and Machine Learning: A high-performance AI-PC with Blue Ocean’s chiplet acceleration card using GPGPU and NPU IPs powered by VeriSilicon, Google Open Se Cura powered by VeriSilicon, Inuitive vision AI processor featuring VeriSilicon’s dual-channel Image Signal Processor (ISP) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteISPIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Image+Signal+Processor+%28ISP%29+IP&index=1&md5=5d10ca860d2df977373275cd3b0fedf4). · IoT: VeriSilicon’s LE Audio compliant complete Bluetooth Low Energy IP solution, LE Mesh system solution based on VeriSilicon’s BLE technology. · Consumer Electronics and Smart Devices: A next-generation 8K TV and a leading Smart Camera integrated with VeriSilicon’s Neural Network Processor (NPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteNPUIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Neural+Network+Processor+%28NPU%29+IP&index=2&md5=9d48ad40e2dcce19bb07429bc3b3fc3d), a next-generation Drone featuring VeriSilicon’s Video Processor Unit (VPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FHantroVPUIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Video+Processor+Unit+%28VPU%29+IP&index=3&md5=876f9f007eefeb632760f9e876f5d0c8), Smart Watches and Smart AR Glasses based on VeriSilicon’s Graphics Processor Unit (GPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteGPUIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Graphics+Processor+Unit+%28GPU%29+IP&index=4&md5=f1b62a7352575a6ada842e60bf3dc548) and Display Processor IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteDisplayProcessorIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Display+Processor+IP&index=5&md5=9da3975cbe6329820206bb7bb95c9ee5), Smart Home devices embedded with VeriSilicon’s IPs. · Data Center and High-Performance Computing: VeriSilicon’s second-generation data center video transcoding platform solution. · Smart Healthcare: VeriHealthi health monitoring platform based on VeriSilicon’s ZSP Digital Signal Processor (DSP) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FZSPDSPIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=ZSP+Digital+Signal+Processor+%28DSP%29&index=6&md5=c7130748021f2395777954274883b689) and BLE IPs. · Automotive Electronics: Automotive SoC enabled by VeriSilicon’s ISO 26262 compliant IPs and subsystems. VeriSilicon’s semiconductor IP licensing business holds the largest market share in China and ranks seventh worldwide[1]. Among the top ten IP companies globally, VeriSilicon’s number of IP categories ranks top two[2]. With over two decades of expertise in the GPU sector, VeriSilicon’s GPU IP has been shipped in nearly two billion chips. Additionally, VeriSilicon’s self-developed NPU IP has been integrated into 128 AI SoCs supplied by 72 licensees in more than 10 market segments, and has been shipped in over 100 million AI-enabled chips worldwide. In terms of video processing, VeriSilicon’s first-generation video transcoding acceleration solution, which is integrated with the company’s VPU IP, provides 6 times the transcoding capability of traditional high-end CPUs while consuming only 1/13 of the power. This innovative technology has been successfully applied to media accelerator chips custom-made for leading global chip companies based on the 5nm process and has entered the mass production stage. As part of the Embedded World conference program, VeriSilicon’s Vice President of Vision Image Product Shang-Hung Lin will deliver a keynote speech themed Implementing Transformer Neural Networks for Visual Perception on Embedded Devices during Session 7.8 on Embedded Vision & Edge AI, scheduled for April 10 at 1:45pm. “We are thrilled to present our latest and innovative IP solutions at Embedded World 2024. Our comprehensive Glass-to-Glass (from camera-in to display-out) intelligent pixel processing IP portfolio is silicon-proven, production-proven, and application-proven, which is configurable for a wide range of applications, ranging from low-power-focused to high-performance data center uses,” said Wei-Jin Dai, Executive VP and GM of IP Division at VeriSilicon. “In addition to our own IP offerings, we have also collaborated with third-party partners such as RISC-V IP providers and GUI software providers to deliver competitive solutions to our customers. Our commitment to IP innovations is aimed at empowering our customers’ success, enabling them to introduce innovative products to the market more quickly.” To experience live demos and engage with VeriSilicon’s experts, please visit our booth at Messezentrum Nürnberg (Booth No.: Hall 4A-518) or schedule a meeting with us via email at eu-sales@verisilicon.com. [1] According to IPnest, April 2023 [2] According to IPnest’s IP categorization and companies’ disclosure information About VeriSilicon VeriSilicon is committed to providing customers with platform-based, all-around, one-stop custom silicon services and semiconductor IP licensing services leveraging its in-house semiconductor IP. For more information, please visit: www.verisilicon.com View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409713011/en/ 언론연락처: VeriSilicon 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이선싱 서비스는 고객에게 고도의 조절 기능을 갖춘 지능형 보안 솔루션을 제공하여 인공지능(AI) 및 머신러닝, 사물 인터넷(IoT), 소비자 가전 및 스마트 디바이스, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅, 스마트 헬스케어, 자동차용 전자기기 등 광범위한 주요 분야를 다룬다. 데모 하이라이트: · AI 및 머신러닝: 베리실리콘의 GPGPU 및 NPU IP를 사용하는 블루오션(Blue Ocean)의 칩렛 가속 카드, 베리실리콘으로 구동되는 구글 오픈 세 큐라(Google Open Se Cura), 베리실리콘의 듀얼 채널 이미지 신호 프로세서(Image Signal Processor, ISP) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteISPIP&esheet=53926166&lan=en-US&anchor=Image+Signal+Processor+%28ISP%29+IP&index=1&md5=5d10ca860d2df977373275cd3b0fedf4)가 탑재된 이뉴이티브 비전 AI 프로세서(Inuitive vision AI processor)가 탑재된 고성능 AI-PC. · IoT: 베리실리콘의 LE 오디오 규격의 완벽한 블루투스 저에너지 IP(Bluetooth Low Energy IP) 솔루션, 베리실리콘의 BLE 기술을 기반으로 하는 LE 메시(LE Mesh) 시스템 솔루션. · 소비자 가전 및 스마트 디바이스: 베리실리콘의 신경망 프로세서(Neural Network Processor, NPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteNPUIP&esheet=53926166&lan=en-US&anchor=Neural+Network+Processor+%28NPU%29+IP&index=2&md5=9d48ad40e2dcce19bb07429bc3b3fc3d)가 통합된 차세대 8K TV와 선도적인 스마트 카메라, 베리실리콘의 비디오 프로세서 유닛(Video Processor Unit, VPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FHantroVPUIP&esheet=53926166&lan=en-US&anchor=Video+Processor+Unit+%28VPU%29+IP&index=3&md5=876f9f007eefeb632760f9e876f5d0c8)가 탑재된 차세대 드론, 베리실리콘의 그래픽 프로세서 유닛(Graphics Processor Unit, GPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteGPUIP&esheet=53926166&lan=en-US&anchor=Graphics+Processor+Unit+%28GPU%29+IP&index=4&md5=f1b62a7352575a6ada842e60bf3dc548) 및 디스플레이 프로세서(Display Processor) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteDisplayProcessorIP&esheet=53926166&lan=en-US&anchor=Display+Processor+IP&index=5&md5=9da3975cbe6329820206bb7bb95c9ee5) 기반의 스마트 워치와 스마트 AR 안경, 베리실리콘의 IP가 내장된 스마트홈 기기 등. · 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅: 베리실리콘의 2세대 데이터센터 비디오 트랜스코딩 플랫폼 솔루션. · 스마트 헬스케어: 베리실리콘의 ZSP 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor, DSP) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FZSPDSPIP&esheet=53926166&lan=en-US&anchor=ZSP+Digital+Signal+Processor+%28DSP%29&index=6&md5=c7130748021f2395777954274883b689)와 BLE IP를 기반으로 하는 베리헬시(VeriHealthi) 건강 모니터링 플랫폼. · 자동차용 전자 제품: 베리실리콘의 ISO 26262 규격 IP 및 서브시스템이 지원되는 차량용 SoC. 베리실리콘의 반도체 IP 라이선싱 비즈니스는 중국에서 시장 점유율 1위, 전 세계 7위를 차지하고 있다[1]. 전 세계 상위 10개 IP 기업 중 베리실리콘의 IP 카테고리 수는 2위이다[2]. GPU 분야에서 20년이 넘는 전문성을 갖춘 베리실리콘의 GPU IP는 20억 개에 달하는 칩 속에 출하되었다. 그뿐 아니라, 베리실리콘이 자체 개발한 NPU IP는 10개 이상의 시장 부문에서 72개 라이선스 사용업체가 공급하는 128개의 AI SoC에 통합되었으며, 전 세계적으로 1억 개 이상의 AI 지원 칩 속에 출하되었다. 비디오 프로세싱 측면에서 베리실리콘의 1세대 비디오 트랜스코딩 가속 솔루션은 회사의 VPU IP와 통합되어 기존 하이엔드 CPU 대비 6배의 트랜스코딩 성능을 제공하지만 전력 소비는 단지 1/13에 불과하다. 이 혁신적인 기술은 5nm 공정을 기반으로 선도적인 글로벌 칩 회사들을 위한 맞춤 제작 미디어 가속기 칩에 성공적으로 적용되었고 양산 단계에 들어갔다. 임베디드 월드 콘퍼런스에서 베리실리콘의 비전 이미지 제품 담당 부사장 상훙린(Shang-Hung Lin)이 기조연설을 할 예정이며, 4월 10일 오후 1시 45분으로 예정된 임베디드 비전 및 에지 AI(Embedded Vision & Edge AI) 세션 7.8에서 ‘임베디드 디바이스에서 시각 인식을 위한 트랜스포머 신경망 구현(Implementing Transformer Neural Networks for Visual Perception on Embedded Devices)’이라는 주제로 연설을 진행한다. 베리실리콘의 IP 부문 총괄 부사장 겸 이사인 다이웨이진(Wei-Jin Dai)은 “임베디드 월드 2024에서 혁신적인 최신 IP 솔루션을 선보이게 되어 매우 기쁘다”며 “베리실리콘의 포괄적인 글래스 투 글래스(Glass-to-Glass)(카메라 입력에서 디스플레이 출력까지) 지능형 픽셀 처리 IP 포트폴리오는 실리콘, 생산 및 애플리케이션 단계에서 검증되었고, 저전력 중심 용도부터 고성능 데이터 센터 사용에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 맞게 구성할 수 있다”고 설명했다. 이어 “자체 IP 제품 외에도 RISC-V IP 제공업체 및 GUI 소프트웨어 제공업체와 같은 타사 파트너와도 협력하여 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 제공하고 있다”며 “IP 혁신에 대한 노력의 목표는 고객의 성공을 지원하여 혁신적인 제품을 보다 빠르게 시장에 내놓을 수 있도록 하는 것”이라고 덧붙였다. 라이브 데모를 체험하고 베리실리콘의 전문가와 소통하려면 메세젠트룸 뉘른베르크(Messezentrum Nürnberg)의 베리실리콘 부스(부스 번호: 홀 4A-518)를 방문하거나 이메일(eu-sales@verisilicon.com)을 통해 미팅을 예약할 수 있다. [1] IPnest, 2023년 4월에 따름 [2] IPnest의 IP 분류 및 기업 공시 정보에 따름 베리실리콘 소개 베리실리콘은 플랫폼 기반의 종합적인 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스와 인하우스 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선스 서비스를 고객에게 제공하는 데 주력하고 있다. 웹사이트: www.verisilicon.com 이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다. 언론연락처: 베리실리콘(VeriSilicon) 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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VeriSilicon Showcased Its Latest Power-Efficient IP Applications at Embedded World 2024[메타웹데일리] VeriSilicon (688521.SH) today announced its demonstration at Embedded World 2024 in Nuremberg, Germany, booth numbered Hall 4A-518, where it is showcasing customers’ various leading products leveraging the company’s latest technologies and advanced solutions. VeriSilicon’s one-stop custom silicon services and semiconductor IP licensing services provide customers with intelligent, secure, and highly adaptable solutions, addressing a wide range of key areas such as Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning, Internet of Things (IoT), Consumer Electronics and Smart Devices, Data Center and High-Performance Computing, Smart Healthcare, and Automotive Electronics. Highlighted demonstrations include: · AI and Machine Learning: A high-performance AI-PC with Blue Ocean’s chiplet acceleration card using GPGPU and NPU IPs powered by VeriSilicon, Google Open Se Cura powered by VeriSilicon, Inuitive vision AI processor featuring VeriSilicon’s dual-channel Image Signal Processor (ISP) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteISPIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Image+Signal+Processor+%28ISP%29+IP&index=1&md5=5d10ca860d2df977373275cd3b0fedf4). · IoT: VeriSilicon’s LE Audio compliant complete Bluetooth Low Energy IP solution, LE Mesh system solution based on VeriSilicon’s BLE technology. · Consumer Electronics and Smart Devices: A next-generation 8K TV and a leading Smart Camera integrated with VeriSilicon’s Neural Network Processor (NPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteNPUIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Neural+Network+Processor+%28NPU%29+IP&index=2&md5=9d48ad40e2dcce19bb07429bc3b3fc3d), a next-generation Drone featuring VeriSilicon’s Video Processor Unit (VPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FHantroVPUIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Video+Processor+Unit+%28VPU%29+IP&index=3&md5=876f9f007eefeb632760f9e876f5d0c8), Smart Watches and Smart AR Glasses based on VeriSilicon’s Graphics Processor Unit (GPU) IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteGPUIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Graphics+Processor+Unit+%28GPU%29+IP&index=4&md5=f1b62a7352575a6ada842e60bf3dc548) and Display Processor IP (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FVivanteDisplayProcessorIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=Display+Processor+IP&index=5&md5=9da3975cbe6329820206bb7bb95c9ee5), Smart Home devices embedded with VeriSilicon’s IPs. · Data Center and High-Performance Computing: VeriSilicon’s second-generation data center video transcoding platform solution. · Smart Healthcare: VeriHealthi health monitoring platform based on VeriSilicon’s ZSP Digital Signal Processor (DSP) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FIPPortfolio%2FZSPDSPIP&esheet=53926166&newsitemid=20240409713011&lan=en-US&anchor=ZSP+Digital+Signal+Processor+%28DSP%29&index=6&md5=c7130748021f2395777954274883b689) and BLE IPs. · Automotive Electronics: Automotive SoC enabled by VeriSilicon’s ISO 26262 compliant IPs and subsystems. VeriSilicon’s semiconductor IP licensing business holds the largest market share in China and ranks seventh worldwide[1]. Among the top ten IP companies globally, VeriSilicon’s number of IP categories ranks top two[2]. With over two decades of expertise in the GPU sector, VeriSilicon’s GPU IP has been shipped in nearly two billion chips. Additionally, VeriSilicon’s self-developed NPU IP has been integrated into 128 AI SoCs supplied by 72 licensees in more than 10 market segments, and has been shipped in over 100 million AI-enabled chips worldwide. In terms of video processing, VeriSilicon’s first-generation video transcoding acceleration solution, which is integrated with the company’s VPU IP, provides 6 times the transcoding capability of traditional high-end CPUs while consuming only 1/13 of the power. This innovative technology has been successfully applied to media accelerator chips custom-made for leading global chip companies based on the 5nm process and has entered the mass production stage. As part of the Embedded World conference program, VeriSilicon’s Vice President of Vision Image Product Shang-Hung Lin will deliver a keynote speech themed Implementing Transformer Neural Networks for Visual Perception on Embedded Devices during Session 7.8 on Embedded Vision & Edge AI, scheduled for April 10 at 1:45pm. “We are thrilled to present our latest and innovative IP solutions at Embedded World 2024. Our comprehensive Glass-to-Glass (from camera-in to display-out) intelligent pixel processing IP portfolio is silicon-proven, production-proven, and application-proven, which is configurable for a wide range of applications, ranging from low-power-focused to high-performance data center uses,” said Wei-Jin Dai, Executive VP and GM of IP Division at VeriSilicon. “In addition to our own IP offerings, we have also collaborated with third-party partners such as RISC-V IP providers and GUI software providers to deliver competitive solutions to our customers. Our commitment to IP innovations is aimed at empowering our customers’ success, enabling them to introduce innovative products to the market more quickly.” To experience live demos and engage with VeriSilicon’s experts, please visit our booth at Messezentrum Nürnberg (Booth No.: Hall 4A-518) or schedule a meeting with us via email at eu-sales@verisilicon.com. [1] According to IPnest, April 2023 [2] According to IPnest’s IP categorization and companies’ disclosure information About VeriSilicon VeriSilicon is committed to providing customers with platform-based, all-around, one-stop custom silicon services and semiconductor IP licensing services leveraging its in-house semiconductor IP. For more information, please visit: www.verisilicon.com View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409713011/en/ 언론연락처: VeriSilicon 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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퀙텔, 저에너지 소형 커넥티드 기기 전력 공급용 HCM511S 고성능 MCU 블루투스 모듈 공개[메타웹데일리] Embedded World - Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, is pleased to announce the launch of the HCM511S high-performance MCU Bluetooth module for compact connected devices such as digital keys, portable devices and battery-operated motion sensors. Utilizing Bluetooth Low Energy 5.4, the module accommodates an ARM Cortex-M33 processor and features built-in 32KB RAM and either 352KB or 512KB flash memory to deliver efficient performance. The HCM511S module features excellent receiver sensitivity, a maximum transmit power of +6 dBm to achieve long distance transmission and has been designed to enable compact, low-power devices to connect cost effectively. Measuring just 16.6mm x 11.2mm x 2.1mm, the HCM511S is in the ultra-compact LCC form factor in order to optimize size and cost for end-products. Ideal applications for the HCM511S include sports & fitness devices, PC peripherals and accessories, healthcare applications including blood pressure and glucose metering, indoor navigation, digital key, connected lighting control and smart home and smart building applications. “We’re delighted to bring the compact, high-performance HCM511S Bluetooth Low Energy MCU module to the market,” says Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “Everything from digital keys to barbecue thermometers, heart rate monitors and smart locks can be supported by the HCM511S. For battery-powered devices such as Bluetooth remote controls or electronic shelf labels, the high-power efficiency of the module will be an added benefit.” Critically, the HCM511S module offers the option of support for Bluetooth mesh network low-power nodes. This enables increased network scalability and node counts over mesh topology, enabling greater device density to be enabled. The module offers up to 18 GPIOs which can be multiplexed for various interfaces including ADC, USART, I2C, I2S, SPI and PWM to maximize developer design options. Connecting via a PCB Bluetooth antenna, the high-performance product operates in industrial grade operating temperature ranges of -40 °C to +85 °C and weighs just 0.57g. The HCM511S is certified for use in Europe, America, Canada, China, Australia and New Zealand and is also a certified Bluetooth product by the Bluetooth Special Interest Group. The module also supports Secure Vault®, an enhanced secure engine for a higher level of IoT security. Quectel’s IoT modules are developed with security at the core. From product architecture to firmware/software development, Quectel incorporates leading industry practices and standards, mitigating potential vulnerabilities with third party independent test houses and have incorporated security practices like generating SBOMs and VEX files as well as performing firmware binary analysis into the entire software development lifecycle. Engineering samples of the module are currently available, and interested customers can learn more about it at the Embedded World show in Nuremberg, taking place from April 9th to April 14th. Visit Quectel's booth at stand 3-318 for further information. About Quectel Quectel’s passion for a smarter world drives us to accelerate IoT innovation. A highly customer-centric organization, we are a global IoT solutions provider backed by outstanding support and services. Our growing global team of 5,900 professionals sets the pace for innovation in cellular, GNSS, Wi-Fi and Bluetooth modules as well as antennas and services. With regional offices and support across the globe, our international leadership is devoted to advancing IoT and helping build a smarter world. For more information, please visit: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook, and X. View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409992885/en/ 언론연락처: Quectel Wireless Solutions 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.임베디드 월드(Embedded World) - 글로벌 IoT 솔루션 공급업체인 퀙텔 와이어리스 솔루션즈(Quectel Wireless Solutions)가 디지털 키, 휴대용 기기, 배터리 작동식 모션 센서 등 소형 커넥티드 디바이스를 위한 고성능 MCU 블루투스 모듈 HCM511S를 출시했다고 발표했다. 블루투스 저에너지 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 활용하는 이 모듈은 ARM 코텍스-M33(ARM Cortex-M33) 프로세서를 수용하며 32KB RAM과 352KB 또는 512KB 플래시 메모리가 내장되어 있어 효율적인 성능을 제공한다. HCM511S 모듈은 뛰어난 수신기 감도, 장거리 전송을 달성하기 위한 최대 +6dBm의 전송 전력을 갖추고 있으며 소형 저전력 디바이스를 비용 효율적으로 연결할 수 있도록 설계되었다. 크기가 16.6mm x 11.2mm x 2.1mm에 불과한 HCM511S는 초소형 LCC 폼 팩터로 최종 제품의 크기와 비용을 최적화할 수 있다. HCM511S의 이상적인 애플리케이션에는 스포츠 및 피트니스 디바이스, PC 주변기기 및 액세서리, 혈압 및 혈당 측정 등의 헬스케어 애플리케이션, 실내 내비게이션, 디지털 키, 커넥티드 조명 제어, 스마트홈 및 스마트 빌딩 애플리케이션 등이 포함된다. 퀙텔 와이어리스 솔루션즈의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “컴팩트한 고성능 HCM511S 블루투스 저에너지 MCU 모듈을 시장에 출시하게 되어 기쁘다”며 “디지털 키부터 바비큐 온도계, 심박수 모니터, 스마트 잠금 장치에 이르기까지 HCM511S는 모든 것을 지원할 수 있다”고 밝혔다. 또한 “블루투스 리모컨이나 전자 선반 라벨 등 배터리 작동식 기기의 경우 모듈의 높은 전력 효율성으로 추가적인 이점을 누릴 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 무엇보다 HCM511S 모듈이 블루투스 메시 네트워크 저전력 노드를 지원하는 옵션을 제공한다는 점이 중요하다. 이를 통해 메시 토폴로지에 비해 네트워크 확장 효율성과 노드 수가 증가하여 디바이스 밀도가 더 커질 수 있다. 이 모듈은 ADC, USART, I2C, I2S, SPI 및 PWM을 포함한 다양한 인터페이스에 멀티플렉싱할 수 있는 최대 18개의 GPIO를 제공하여 개발자의 설계 옵션을 극대화한다. PCB 블루투스 안테나를 통해 연결되는 이 고성능 제품은 -40°C~+85°C의 산업 등급 작동 온도 범위에서 작동하며 무게는 0.57g에 불과하다. HCM511S는 유럽, 미국, 캐나다, 중국, 호주 및 뉴질랜드에서 사용할 수 있도록 인증을 받았고, 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group)에서도 인증한 블루투스 제품이다. 이 모듈은 더 높은 수준의 IoT 보안을 제공하는 향상된 보안 엔진인 Secure Vault®도 지원한다. 퀵텔의 IoT 모듈은 보안을 핵심에 두고 개발되었다. 제품 아키텍처부터 펌웨어/소프트웨어 개발에 이르기까지 퀙텔은 선도적인 관행과 표준을 통합하여 타사 독립 테스트 하우스를 통해 잠재적인 취약성을 완화하고, SBOM 및 VEX 파일 생성뿐 아니라 펌웨어 바이너리 분석 수행과 같은 보안 관행도 전체 소프트웨어 개발 라이프사이클에 통합했다. 현재 모듈의 엔지니어링 샘플이 제공되고 있으며, 관심 있는 고객은 4월 9일부터 4월 14일까지 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 박람회에서 자세한 내용을 확인할 수 있다. 자세한 내용은 3-318번 부스에 마련된 퀵텔 부스를 방문하십시오. 퀙텔 소개 더 스마트한 세상을 위한 열정으로 퀙텔은 IoT 혁신을 가속화한다. 고도로 고객 중심적인 조직인 퀙텔은 뛰어난 지원과 서비스로 뒷받침되는 글로벌 IoT 솔루션 제공업체이다. 5900명 이상의 전문가로 구성된 성장하는 글로벌 팀이 셀룰러, GNSS, 와이파이 및 블루투스 모듈, 안테나, 서비스 분야에서 활동하고 있다. 국제적인 리더십이 전 세계에 걸친 지역 사무소와 지원을 통해 IoT를 발전시키고 더 스마트한 세상을 만드는 데 전념하고 있다. 웹사이트(www.quectel.com) 또는 링크드인, 페이스북, 및 X에서 자세한 정보를 확인할 수 있다. 이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다. 사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/53924656/en 언론연락처: 퀙텔 와이어리스 솔루션즈(Quectel Wireless Solutions) 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.
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Quectel unveils its HCM511S high performance MCU Bluetooth module to power Low Energy compact connected devices[메타웹데일리] Embedded World - Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, is pleased to announce the launch of the HCM511S high-performance MCU Bluetooth module for compact connected devices such as digital keys, portable devices and battery-operated motion sensors. Utilizing Bluetooth Low Energy 5.4, the module accommodates an ARM Cortex-M33 processor and features built-in 32KB RAM and either 352KB or 512KB flash memory to deliver efficient performance. The HCM511S module features excellent receiver sensitivity, a maximum transmit power of +6 dBm to achieve long distance transmission and has been designed to enable compact, low-power devices to connect cost effectively. Measuring just 16.6mm x 11.2mm x 2.1mm, the HCM511S is in the ultra-compact LCC form factor in order to optimize size and cost for end-products. Ideal applications for the HCM511S include sports & fitness devices, PC peripherals and accessories, healthcare applications including blood pressure and glucose metering, indoor navigation, digital key, connected lighting control and smart home and smart building applications. “We’re delighted to bring the compact, high-performance HCM511S Bluetooth Low Energy MCU module to the market,” says Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “Everything from digital keys to barbecue thermometers, heart rate monitors and smart locks can be supported by the HCM511S. For battery-powered devices such as Bluetooth remote controls or electronic shelf labels, the high-power efficiency of the module will be an added benefit.” Critically, the HCM511S module offers the option of support for Bluetooth mesh network low-power nodes. This enables increased network scalability and node counts over mesh topology, enabling greater device density to be enabled. The module offers up to 18 GPIOs which can be multiplexed for various interfaces including ADC, USART, I2C, I2S, SPI and PWM to maximize developer design options. Connecting via a PCB Bluetooth antenna, the high-performance product operates in industrial grade operating temperature ranges of -40 °C to +85 °C and weighs just 0.57g. The HCM511S is certified for use in Europe, America, Canada, China, Australia and New Zealand and is also a certified Bluetooth product by the Bluetooth Special Interest Group. The module also supports Secure Vault®, an enhanced secure engine for a higher level of IoT security. Quectel’s IoT modules are developed with security at the core. From product architecture to firmware/software development, Quectel incorporates leading industry practices and standards, mitigating potential vulnerabilities with third party independent test houses and have incorporated security practices like generating SBOMs and VEX files as well as performing firmware binary analysis into the entire software development lifecycle. Engineering samples of the module are currently available, and interested customers can learn more about it at the Embedded World show in Nuremberg, taking place from April 9th to April 14th. Visit Quectel's booth at stand 3-318 for further information. About Quectel Quectel’s passion for a smarter world drives us to accelerate IoT innovation. A highly customer-centric organization, we are a global IoT solutions provider backed by outstanding support and services. Our growing global team of 5,900 professionals sets the pace for innovation in cellular, GNSS, Wi-Fi and Bluetooth modules as well as antennas and services. With regional offices and support across the globe, our international leadership is devoted to advancing IoT and helping build a smarter world. For more information, please visit: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook, and X. View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240409992885/en/ 언론연락처: Quectel Wireless Solutions 이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.